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国内企业技术发展较快,核心技术受制于人

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发表于 2021-4-26 19:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
国内企业技术发展较快,核心技术受制于人


    2021广州光亚展于2021年6月9-6月12日在中国进出口商品交易会展馆举行,邀您关注广州国际照明展览会资讯:

    近几年,在我国政策大力支持以及LED厂商投入大量资源投入的背景下,众多台湾地区和韩国LED芯片产业技术专家及团队加入国内企业,国内LED外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展,已经达到国际先进水平。

    在降低外延、芯片成本方面,近年来国内企业积极从新技术、新结构、新工艺等方面入手,加大技术创新,有效的降低了外延和芯片的生产成本。

    其中2009年白光 LED 封装的成本为25美元/klm,预计到2020年降至0.7 美元/klm,这主要得益于LED芯片成本的下降。目前LED 成本的最终目标是0.5 美元/klm,这就需要芯片成本进一步降低。

    除了单位成本,LED显示屏、背光等下游领域对于LED芯片的色度一致性、亮度、光衰以及抗静电能力等关键技术指标的要求也不断提高,目前国内LED芯片生产企业在这些方面的技术先进,竞争力强。

    但在核心的衬底材料技术方面,LED芯片目前主要采用传统的蓝宝石或碳化硅衬底技术,国内在这方面的技术成熟,产品与国外相比并无逊色,性价比更是远超国外竞争对手。但这两种材料价格较高,且专利技术主要被国外垄断,这就涉及到品牌专利的问题。

    目前全球众多的名牌终端产品对于采选LED的重要考量就在于主要LED产品的专利,其不愿意冒风险使用存在专利问题的LED部件。

    当下汽车、手机、电视以及电脑等主要LED芯片下游产品中品牌产品占据了90%以上的市场份额,中国的LED芯片的性价比高,具有吸引力,但是在衬底技术方面可能存在技术专利问题,采购方担心侵权而得不偿失,因此我国LED芯片产品的核心竞争力不足,只要继续使用蓝宝石衬底氮化镓技术就会面临侵权风险。

    在蓝宝石衬底的替代技术研究方面,硅衬底较蓝宝石衬底极具成本优势,而且能够用来制作出大尺寸衬底、提高MOCVD的利用率,进而提升管芯产率。因此为了突破国际专利壁垒,我国积极研究硅衬底材料。



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